“기존 MR·TCB 방식을 레이저쎌의 LSR로 대체하는 게 1차 목표”

“레이저쎌의 LSR(Laser Selective Reflow)이 기존 반도체 공정인 MR(Mass Reflow)과 TCB(TC Bonder)의 수요를 대체해 가는 게 첫 번째 목표다.” 최재준 레이저쎌 대표이사는 9일 열린 기자간담회에서 자사의 주력 제품인 면-레이저 리플로우 장비 LSR가 전 세계 반도체 시장의 솔루션이 될 것이라며 이같이 말했다. 최 대표는 LSR의 강점으로 빠른 생산 속도와 불량 방지를 꼽았다. 그는 “LSR은 칩 한 개 당 공정에 필요한 시간이 1~4초 정도로 짧고 1회 1층 본딩(Bonding)을 해야 하는 TCB와 달리 적층 후 한 번에 본딩할 수 있어 효율성이 10배 이상 높다”며 “휘어짐 현상이 발생하는 MR와 달리 면 형태의 레이저로 가열하기 때문에 불량을 방지할 수 있다”고 설명했다. 이어 “데이터 수요가 증가하면서 속도가 빠른 원패키지(이종접합 반도체)의 필요성이 높아지고 있는데 이러한 반도체 패키징은 심각한 휘어짐이 발생할 수 있다”며 “이를 방지할 수 있는 게 LSR”이라고 강조했다. 2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다. 패키징은 반도체 후공정에 속하는 공정으로 반도체 회로(IC)와 전자제품 보드에 전기적 신호를 연결하고 보호한다. 레이저쎌의 패키징 장비인 면-레이저 리플로우 장비는 레이저쎌의 면-레이저 광학 기술을 기반으로 한다. 기존의 점(spot)이 아닌 면(area) 형태의 레이저 기술로, 레이저빔의 균일도를 유지할 수 있다. 회사 측은 “95%에 가까운 레이저빔 균일도를 보인다”고 했다. 회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 이종접합 반도체 생산 이외에도 전기차 배터리관리시스템(BMS) 내 인쇄회로기판(PCB) 접합과 차세대 디스플레이의 미니 LED 디본딩 등 다양한 부문에서 활용될 수 있다”고 설명했다. 이어 “전기차 시장에서는 배터리 부문의 성장이 예상되고 미니 LED도 성능과 가격에서 강점이 있어 앞으로 출하량이 늘어날 전망”이라며 “주요 전방산업 시장을 중심으로 면 광원-에어리어 시장은 2021년에서 2025년까지 약 41%의 연평균 성장률을 기록할 것”이라고 내다봤다. 레이저쎌은 이번 기업공개를 통해 총 160만 주를 공모한다. 100% 신주 모집으로 유입되는 자금은 연구소·양산 라인 구축 등의 시설 투자, 면 광원-에어리어 레이저 솔루션의 고도화와 소프트웨어 개발 등의 연구개발에 투입한다. 기관 수요예측은 9~10일 이틀간 진행된다. 희망공모가액 범위는 1만2000원에서 1만4000원이다. 코스닥 시장 상장예정일은 23일이고 대표 상장주관사는 삼성증권이다.

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